• 銅金屬化陶瓷片

    將銅濺射到陶瓷基片表面形成的復(fù)合基材。具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高附著強(qiáng)度。 公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于器件封裝、功率模塊等。

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  • 外延片

    在拋光片襯底上外延生長(zhǎng)一層或多層硅單晶薄膜的材料，通過(guò)生長(zhǎng)高質(zhì)量的外延層，可以改善并提高電路、器件的電參數(shù)及可靠性。 公司外延片主要用于制造高品質(zhì)的功率半導(dǎo)體芯片。

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  • 拋光片

    由研磨片經(jīng)過(guò)后續(xù)腐蝕、拋光、清洗等精密加工而成，主要應(yīng)用于集成電路和分立器件制造。 公司拋光片主要用作外延片的襯底材料。

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